新品发布-休普电子（上海）有限公司(官方网站)

休普电子（上海）有限公司于2022年3月16日发布如下新品：

DFN3.3*3.3封装型号：XPN3383 XPN4025 XPN3622SM XPN3016SM XPN4066 XPN3616SMMO

DFN5*6封装型号：XPN3013

SOP8封装型号：XP4002SM

TO252封装型号：XPD30120

详细产品资料请下载规格书。

关于休普

休普电子（上海）有限公司

休普电子创立2010年，总部设于上海市，目前在上海、深圳、无锡及香港设有办事处。核心团队由来自一流电源类半导体公司的资深人士组成，拥有超过过15年的从业经验。目前专注于功率器件技术研究及高性能电源解决方案开发；专注于高性能、高可靠性的高中低压MOSFET、 IGBT及高性能电源管理IC的研发和生产。

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